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研究报告

CIDEG决策参考(总第11期)美国的半导体新兴产业政策及对华战略方针

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2020年6月,美国参议院提出两项新法案,分别为《为半导体生产创造有效激励措施法案》(CHIPS for America Act,简称《创造案》)和《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act,简称《工业案》),以促进美国半导体产业的现代化进程。半导体的研发与发展能够确保美国继续保持在该行业的全球领先地位,美国决策者所实施的一系列提升半导体技术和制造能力的举措主要源于为应对中国不断壮大的科技实力,以及对中国在5G、人工智能、物联网等战略技术领域超越美国的雄心壮志的关注。


这两项法案值得关注的原因在于,它们是旨在指导美国半导体产业基础更新的产业政策的一部分。虽然美国政府尚未提出整体的发展战略(11个联邦机构发布了58项制造支持计划,暂未形成统一的产业策略),但相比之前的消极态度,现在他们似乎在指导关键产业发展方向时发挥了更加积极的作用,由此,“产业政策”应运而生。如果任何一项法案单独或合并通过,美国很可能会看到新的本地化生产力的出现,这将减少其对海外供应链的依赖。同时,因为美国普遍反对直接干预市场,这也会在政策上发生一个根本性变化。


要理解这些最新的政策发展,我们必须考虑三个因素。首先,必须审视美国在全球半导体行业中的过去、现在和将来。其次,越来越多的证据表明,美国开始畏惧中国的科技实力和战略雄心,这表现在国会的公开听证会、报告和为实施5G、获取战略技术以及增强美国在半导体领域的优势而实施的政策上。第三,美国正在制定政策,致力于建立一个具有研发能力的本土半导体产业基地。


总体而言,以上这些因素都成为了美国国会提出这两项重要法案的背景。法案起草的具体过程将需要实地调研以及决策者的共同参与。这份报告为基于半导体研究的政策制定环境以及基于开源技术研究的法律前景提供了入门指导。鉴于这些法案仍处于立法过程的早期阶段,因此政策建议将集中于监督者今后应注意的事项。


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